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崗位職責(zé)：

1、圍繞驗證效率和質(zhì)量，負(fù)責(zé)公司所有驗證方法和研究工作；

2、負(fù)責(zé)驗證環(huán)境設(shè)計以及優(yōu)化，制定驗證流程；

3、負(fù)責(zé)數(shù)字IP的TB搭建，TestPlan制定；

4、負(fù)責(zé)測試CASE的設(shè)計以及Regression的維護；

5、協(xié)同設(shè)計工程師共同完成SYSTEM級測試。

任職要求：

1、大學(xué)本科畢業(yè)3年或者以上IC驗證工作經(jīng)驗，微電子、集成電路設(shè)計相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉SystemVerilog，熟悉基于OOP建立驗證環(huán)境的思想和方法；

3、熟悉UVM驗證方法學(xué)，有UVM相關(guān)的開發(fā)維護經(jīng)驗；

4、具有IP模塊和SOC設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；

5、良好的溝通和團隊合作意識。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路設(shè)計和系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計；

2. 負(fù)責(zé)SOC芯片的集成、仿真，驗證工作。包括RTL設(shè)計，功能驗證，綜合約束，時序驗證設(shè)計等；

3.負(fù)責(zé)數(shù)字IP的RTL設(shè)計，時序驗證等；

4.協(xié)助配合SOC系統(tǒng)的FPGA驗證設(shè)計和RTL PORTING；

5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品整體功耗設(shè)計驗證工作；

6.協(xié)助版圖設(shè)計完成后端設(shè)計和相關(guān)時序收斂；

7.設(shè)計測試方案，協(xié)助對樣片的測試和評估工作。

任職要求：

1. 3年或者以上工作經(jīng)驗。微電子、集成電路設(shè)計專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2.熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設(shè)計技巧、設(shè)計流程；

3.熟悉32位MCU系統(tǒng)架構(gòu)和低功耗設(shè)計,熟悉UPF設(shè)計流程；

4.熟悉使用verilog，SV等語言。熟悉工藝、設(shè)計、量產(chǎn)測試和應(yīng)用問題；

5.具有MCU、SOC設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；

6.能夠熟練閱讀和撰寫英文資料；

7.良好的溝通和團隊合作意識。

崗位職責(zé)：

1. 負(fù)責(zé)SOC芯片的綜合，EC Formal，DFT設(shè)計以及STA驗證；

2.負(fù)責(zé)ATPG生成和SCAN驗證；

3.參與設(shè)計測試方案，負(fù)責(zé)芯片后續(xù)測試驗證和支持；

4.協(xié)助版圖設(shè)計完成后端設(shè)計和相關(guān)時序收斂。

任職需求：

1. 3年或者以上工作經(jīng)驗。微電子、集成電路設(shè)計專業(yè)本科以上學(xué)歷；

2.熟悉數(shù)字集成電路基本原理、設(shè)計技巧、設(shè)計流程及相關(guān)EDA工具；

3.熟悉32位MCU系統(tǒng)架構(gòu)和低功耗設(shè)計,熟悉UPF設(shè)計流程；

4.熟悉工藝、設(shè)計、量產(chǎn)測試，了解ATE測試方法；

5.能夠熟練閱讀和撰寫英文資料；

6.良好的溝通和團隊合作意識。

崗位職責(zé)：

1、混合信號SOC芯片模擬IP設(shè)計；

2、IP參數(shù)定義；

3、指導(dǎo)版圖，驗收版圖；

4、指導(dǎo)測試，評估測試結(jié)果；

5、協(xié)助產(chǎn)品debug。

任職要求：

1、微電子等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷；

2、模擬IC設(shè)計工作3年及以上經(jīng)驗，包括但不限于以下方向；

a. 音頻方向：Audio codec, sigma-delta ADC/DAC, 功率放大器等 （最優(yōu)先）

b. 信號方向：sar/pipeline/sigma-delta ADC, 電流/電阻 DAC等

c. Memory方向：熟悉SRAM設(shè)計，F(xiàn)lash 設(shè)計

d. 高壓方向：高壓DCDC, LDO, 驅(qū)動等

e. 電源方向：LDO, 運放, 比較器, 帶隙等 f. 時鐘方向：PLL, DLL, RCOSC等

3、良好的團隊溝通能力。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)從Gate-level Netlist到GDS交付的整個流程工作；

2、協(xié)助前端design進行SDC的修改，timing ECO等以便快速收斂；

3、完成SOC芯片的版圖布局規(guī)劃、CTS和頂層集成；配合系統(tǒng)工程師完成封裝等工作。

任職要求：

1、微電子、電子工程、通信、計算機等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，2年以上工作經(jīng)驗；

2、能獨立完成從netlist到GDS signoff的后端設(shè)計工作(布局，電源規(guī)劃，CTS，布線，時序修正，電壓降分析，串?dāng)_，天線效應(yīng)修復(fù)， 寄生提取，物理驗證等)；

3、熟悉后端主流EDA工具；

4、理解時序分析和優(yōu)化，能使用tcl/perl編寫腳本，對芯片的生產(chǎn)流程與封裝有較好的理解；

5、有較強的責(zé)任心和獨立工作能力，工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，具有良好的團隊合作精神，善于學(xué)習(xí)。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)對目標(biāo)應(yīng)用市場進行市場調(diào)研，整理、過濾業(yè)界趨勢、各種渠道反饋收集到的市場訊息，并輸出完整的市場調(diào)研報告；

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品型號的規(guī)格制定，需要整體更近產(chǎn)品全周期進度以及質(zhì)量把控評審，并對產(chǎn)品整體全周期（研發(fā)、測試、小批量、批量以及生命周期管理）負(fù)責(zé)；

3、負(fù)責(zé)與客戶和市場保持持續(xù)性的需求同步，并未產(chǎn)品規(guī)格定義時的需求進行取舍決策；

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線路圖、產(chǎn)品介紹、產(chǎn)品報價表等材料的制作與維護；

5、負(fù)責(zé)對競爭對手的產(chǎn)品、市場和生態(tài)系統(tǒng)進行調(diào)研工作，輸出調(diào)研報告并給出相應(yīng)的推廣策略；

6、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的軟件、硬件以及用戶生態(tài)的建設(shè)工作，并制定與目標(biāo)行業(yè)生態(tài)的對接計劃。

任職要求：

1、本科及以上學(xué)歷，微電子、電子工程、電子設(shè)計等相關(guān)專業(yè)，5年以上半導(dǎo)體市場或相關(guān)工作經(jīng)驗；

2、對產(chǎn)品定義、產(chǎn)品規(guī)劃和產(chǎn)品管理有系統(tǒng)的認(rèn)識；

3、對MCU領(lǐng)域的應(yīng)用場景、產(chǎn)品生態(tài)和產(chǎn)品化有充分的理解和自己的見解；

4、良好的中文書面和口語表達能力，熟練讀寫英文文檔。